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本文金年会为您分享的是内窥镜模组相关简要知识，将从三个方面为您具体阐述：内窥镜模组组成及原理、内窥镜模组的技术参数与选型关系、内窥镜模组与方案设计的关系

内窥镜模组镜头的成像原理涉及几个重要的参数点：前表面顶点、物方主平面、像方主平面、光学系统后表面顶点

sensor的平面图：成像中心点，SENSOR封装中心点（0，0）封装与切割的中心点不一致产生的处理不好会产生暗边黑角现象

内窥镜构造图，从图中可知内窥镜模组结构包含：FPC结构及材质说明、保护膜（不绣钢片和补强）、基材、感光区、镜片1、镜片2、镜片3、镜片4等。

内窥镜模组当中包含的一些名词及其释义：FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB: Printed Circuit Board印刷电路板、Sensor:图象传感器、IR:红外滤波片、Holder:基座、Lens:镜头、Capacitance : 电容、Glass:玻璃、Plastic:塑料、CCM：CMOS Camera Module

BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。CSP: Chip Scale Package芯片级封装。COB: Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。

sensor分类：成像原理 CMOS、CCD 封装工艺 CSP-I、CSP-II、COB 像素范围 CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 QXGA、… 10万、30万、130万、200万、300万、… 像面尺寸 1/3 ″、 1/4 ″、 1/5″ 、1/6″ 、… 其他工艺 SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb）

内窥镜镜头模组有着各种各样的分辨率：4mmLED/ 120°/100万高感光/直视、6mm双摄像模组/ 80°/45万高感光、6mm光纤/90°/100万低感光/直视等

金年会自主研发各系列工业内窥镜分辨率参数对比表

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